[发明专利]涂覆有电导层的非电导性框架在审
申请号: | 201711408926.4 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN108235617A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 金宰范 | 申请(专利权)人: | 金宰范 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;宋东颖 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种电波能够透过或具有散热特性的、涂覆有电导层的非电导性框架,其特征在于,其用于具备无线电波发送模块或者无线电波接收模块的设备,包括:作为介质的非电导性框架;以及形成于所述非电导性框架的一面的电导层,为了赋予电波透过特性,所述电导层的至少一区域以漏出非电导性框架的方式形成贯通所述区域的槽,或者在形成所述槽的同时在非电导性框架形成狭缝(Slit)。根据如上所述的本发明,能够贴附于由塑料构成的各种设备的外观壳体,或者也可内置于设备中,特别是在适用于外观时,能够赋予金属性质感,由此能够具有提升设备美感的效果。 | ||
搜索关键词: | 电导性 电导层 涂覆 电波 无线电波发送 无线电波接收 散热特性 提升设备 外观壳体 金属性 框架本 漏出 贴附 狭缝 赋予 质感 美感 贯通 塑料 | ||
【主权项】:
1.一种电波能够透过或具有散热特性的、涂覆有电导层的非电导性框架,其特征在于,其用于具备无线电波发送模块或者无线电波接收模块的设备,包括:作为介质的非电导性框架;以及形成于所述非电导性框架的一面的电导层,为了赋予电波透过特性,所述电导层的至少一区域以漏出非电导性框架的方式形成贯通所述区域的槽,或在形成所述槽的同时在非电导性框架形成狭缝,形成于所述电导层的一面的非电导性框架不与所述无线电波发送模块或无线电波接收模块直接接触,使得所述模块能够实现电波的发射。
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