[发明专利]一种高性能集成电路板在审
| 申请号： | 201711410362.8 | 申请日： | 2017-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108148413A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 樊超 | 申请（专利权）人： | 苏州赛源微电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C08K13/04;C08K7/06;C08K3/34;C08K5/5313;C08K3/22;C08K3/38 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215011 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能集成电路板，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为10～50μm的封装胶，封装胶包括如下重量组份：聚二甲基硅氧烷40～60份；甲基二甲氧基硅氧烷40～60份；乙烯基硅油30～55份；六甲基环三硅氧烷25～40份；六甲基二硅氧烷10～20份；聚二甲基硅氧烷5～15；γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷3～10份；氟烷基硅油3～7份；阻燃剂5～12份；抗老化剂0.5～1份；其中，阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑。本发明制备的集成电路电路板具有优异的抗老化、阻燃、防潮、防震、防化学腐蚀、等效果，可有效保护集成电路芯片在多种恶劣工况下的长期正常运行，集成电路板的性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 聚二甲基硅氧烷 集成电路芯片 电路板 封装胶 阻燃剂 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 集成电路芯片封装 六甲基环三硅氧烷 二乙基次膦酸铝 高性能集成电路 六甲基二硅氧烷 防化学腐蚀 高性能集成 集成电路板 甲氧基硅氧 三氧化二锑 乙烯基硅油 表面涂覆 恶劣工况 抗老化剂 重量组份 层厚度 氟烷基 抗老化 硼酸锌 防潮 防震 硅油 阻燃 制备 集成电路 | ||
【主权项】：
一种高性能集成电路板，其特征在于，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为10～50μm的封装胶，所述封装胶包括如下重量组份：![]()
其中，所述阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑。
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