[发明专利]铝基复合材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种铝基复合材料的制备方法，制备方法包括如下步骤：提供至少两片纯铝片；在纯铝片的上、下表面均铺洒Cu颗粒、W颗粒以及Ti颗粒；堆叠铺洒Cu颗粒、W颗粒以及Ti颗粒的纯铝片，得到层合体；对层合体进行第一真空热处理，第一真空热处理的热处理温度为530‑560℃，保温时间为1‑2h，得到热处理后的层合体；以及对热处理后的层合体进行第一轧制，得到第一层合体。本发明工艺简单，复合材料的抗拉强度大幅度提高，阻尼性能提高，并且断裂韧性基本不发生变化；始终使用真空热处理，避免了材料的氧化，所以无需进行还原热处理，防止材料中产生孔洞，影响力学性能。

主权项

1.一种铝基复合材料的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：

提供至少两片纯铝片；

在所述纯铝片的上、下表面均铺洒Cu颗粒、W颗粒以及Ti颗粒；

堆叠铺洒Cu颗粒、W颗粒以及Ti颗粒的所述纯铝片，得到层合体；

对所述层合体进行第一真空热处理，所述第一真空热处理的热处理温度为530‑560℃，保温时间为1‑2h，得到热处理后的层合体；以及

对所述热处理后的层合体进行第一轧制，得到第一层合体。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述制备方法进一步包括：对所述第一层合体进行第二真空热处理，其中，所述第二真空热处理的热处理温度为400‑500℃，热处理时间为20‑30min，得到第二层合体。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述制备方法进一步包括：对所述第二层合体进行第二轧制，得到第三层合体。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述制备方法进一步包括：对所述第三层合体进行第三真空热处理，其中，所述第三真空热处理的热处理温度为350‑390℃，热处理时间为20‑30min，得到第四层合体。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述制备方法进一步包括：对所述第四层合体进行第三轧制，得到第五层合体，并对所述第五层合体进行去应力退火。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第一轧制的速度为0.3‑0.4m/s，下压量为55‑60％。

7.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述第二轧制的速度为0.45‑0.55m/s，下压量为35‑45％。

8.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述第三轧制的速度为0.6‑0.65m/s，下压量为25‑30％。

9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述Cu颗粒粒径为20‑30μm，所述W颗粒粒径为5‑8μm，Ti颗粒粒径为10‑20μm。

10.一种铝基复合材料，其特征在于：所述铝基复合材料是由如权利要求1‑9之一所述的制备方法制备的。