[发明专利]光学指纹芯片封装结构在审
| 申请号： | 201711413525.8 | 申请日： | 2017-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN108133190A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 樊超 | 申请（专利权）人： | 苏州赛源微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学指纹芯片封装结构，包括基板、光学感应裸芯片、透明透光的塑封体、若干直线光源LED灯，所述光学感应裸芯片贴装到所述基板上表面中部，若干所述直线光源LED灯分布于所述光学感应裸芯片周围并电性连接于所述基板上表面，所述塑封体将所述光学感应裸芯片和若干直线光源LED灯塑封包裹后与所述基板上表面结合，形成一整体结构；所述光学感应裸芯片包括本体部及与所述本体部呈一定夹角设置的漫反射部，所述直线光源LED灯发出直线光线经由所述漫反射部反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。本发明整体封装，简化堆叠结构，减少了模组组装流程，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 光学感应 裸芯片 直线光源 基板上表面 芯片封装结构 光学指纹 漫反射部 塑封体 塑封 电性连接 堆叠结构 夹角设置 模组组装 手指感应 小孔成像 整体封装 直线光线 透光 感应区 基板 贴装 反射 透明 | ||
【主权项】：
一种光学指纹芯片封装结构，其包括基板(1)、光学感应裸芯片(2)、透明透光的塑封体(3)、若干直线光源LED灯(4)，所述光学感应裸芯片贴装到所述基板上表面中部，若干所述直线光源LED灯分布于所述光学感应裸芯片周围并电性连接于所述基板上表面，所述塑封体将所述光学感应裸芯片和若干直线光源LED灯塑封包裹后与所述基板上表面结合，形成一整体结构；其特征在于：所述光学感应裸芯片(2)包括本体部(21)及与所述本体部(21)呈一定夹角设置的漫反射部(22)，所述直线光源LED灯(4)发出直线光线经由所述漫反射部(22)反射到所述塑封体(3)表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。
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