[发明专利]一种微通道散热器焊接工艺有效
| 申请号： | 201711414400.7 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108133916B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 边燕飞;曹育富;田景群;王宇光;梁勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46;H01L21/48;B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微通道散热器焊接工艺，其包括依次上下设置的盖板、钎料片和基板，位于基板上开有多条并列设置的散热微通道，每条散热微通道与相邻的散热微通道之间形成一个竖直延伸的肋板，所述的肋板的顶面低于基板的上表面，位于肋板上方形成一个凹陷的富余空间，位于富余空间中刚好嵌入一丝网，丝网的上表面与基板的上表面齐平，丝网的边沿与基板的内缘相接，所述的丝网覆盖所有散热微通道，可以有效防止钎料满溢、通道堵塞并且成本较低，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 微通道 散热 丝网 肋板 微通道散热器 富余空间 焊接结构 上表面 钎料 上表面齐平 并列设置 上下设置 竖直延伸 通道堵塞 盖板 凹陷 顶面 内缘 嵌入 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种微通道散热器焊接工艺，其特征在于：①机加工，采用高速铣床由待加工件铣削出具有多条散热微通道的机加工件，散热微通道的顶面低于胚料件的上表面，散热微通道的上方形成一个富余空间得到微通道基板，采用高速铣床由待加工件铣削出具有多条微型微通道的机加工件，各个微型微通道与散热微通道一一对应的相正对，得到盖板；②将丝网嵌入至微通道基板的富余空间中，丝网的上表面与微通道基板的上表面齐平，将钎料片覆盖在微通道基板上方，保持丝网的上表面与钎料片的下表面相接，丝网的下表面与散热微通道的顶面相接，将盖板配装至钎料片上方，保持各个微型微通道与散热微通道一一对应的相正对，完成组装；③将组装完成后的组件置入焊接设备中进行焊接。
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