[发明专利]一种高性能铜铬银合金带材的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711414442.0 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN108118179A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 徐高磊 申请(专利权)人: 浙江力博实业股份有限公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08;B22D11/14;B21C37/02
代理公司: 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 代理人: 曾祥兵
地址: 312000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种高性能铜铬银合金带材的制备方法,铜铬银合金带材按照重量百分比计,铬含量1.0%‑1.5%,银含量0.1‑0.15%,钴含量0.01‑0.015%,铍含量0.1‑0.15%,钛0.1‑0.15%,锡0.1‑0.15%,镁0.1‑0.15%,铌0.1‑0.15%,铟0.1‑0.15%,其余的余量为铜;制备的铜铬银合金带材的抗拉强度≥550MPa、伸长率≥6%、导电率≥88%IACS、软化温度≥550℃。
搜索关键词: 合金带材 铜铬银 制备 重量百分比 导电率 伸长率 软化
【主权项】:
一种高性能铜铬银合金带材的制备方法,其特征在于:铜铬银合金带材按照重量百分比计,铬含量1.0%‑1.5%,银含量0.1‑0.15%,钴含量0.01‑0.015%,铍含量0.1‑0.15%,钛0.1‑0.15%,锡0.1‑0.15%,镁0.1‑0.15%,铌0.1‑0.15%,铟0.1‑0.15%,其余的余量为铜;铬含量与锆含量的比值为10:1,银含量与钴含量的比值为10:1,钴含量、铍含量、钛含量、锡含量、镁含量、铌含量、铟含量的比值为1:1:1:1:1:1:1;制备的铜铬银合金带材的抗拉强度≥550MPa、伸长率≥6%、导电率≥88%IACS、软化温度≥550℃。
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