[发明专利]一种加强加固散热芯片的卡子在审
| 申请号： | 201711414529.8 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN107946261A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 方昌军;吴章选;邵奎 | 申请（专利权）人： | 十堰新日汽车零部件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 442000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括基体（1），左小卡槽（2），中小卡槽（3），右小卡槽C（4），左大卡槽(5),右大卡槽（6），左小卡槽岸（2‑1,2‑2）,中小卡槽岸（3‑1,3‑2）,右小卡槽岸（4‑1,4‑2），倒圆角A(2‑3，2‑4),倒圆角B（3‑3,3‑4），倒圆角C（4‑3,4‑4），左台阶（7），右台阶(8)构成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加强 加固 散热 芯片 卡子 | ||
【主权项】：
一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括：基体（1），左小卡槽（2），中小卡槽（3），右小卡槽C（4），左大卡槽(5),右大卡槽（6），左小卡槽岸（2‑1,2‑2）,中小卡槽岸（3‑1,3‑2）,右小卡槽岸（4‑1,4‑2），倒圆角A(2‑3，2‑4),倒圆角B（3‑3,3‑4），倒圆角C（4‑3,4‑4），左台阶（7），右台阶(8)构成，所述的加强加固散热芯片的卡子基体（1）的材料为导热性能和延展性能较好的铝合金材料，并采用一次冲压成型，冲压成型后的基体（1）上自然而然生成左小卡槽（2）、中小卡槽（3）、右小卡槽C（4）、左大卡槽(5)、右大卡槽（6）、左小卡槽岸（2‑1,2‑2）、中小卡槽岸（3‑1,3‑2）、右小卡槽岸（4‑1,4‑2）、倒圆角A(2‑3，2‑4)、倒圆角B（3‑3,3‑4）、倒圆角C（4‑3,4‑4）、左台阶（7）和右台阶(8)。
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