[发明专利]芯片二极管以及双向齐纳二极管芯片有效
| 申请号： | 201711414924.6 | 申请日： | 2012-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107946270B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 山本浩贵 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/522;H01L23/544;H01L27/06;H01L27/07;H01L27/102;H01L29/06;H01L29/417;H01L21/329;H01L29/861;H01L29/866;H01L29/872 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种芯片二极管以及双向齐纳二极管芯片，即使对与外部电连接用的焊盘施加较大的应力，也能够防止形成在半导体层的pn结的破坏，或者抑制特性变动。芯片二极管(15)包括：外延层(21)，其形成了构成二极管元件(29)的pn结(28)；阳极电极(34)，其沿外延层(21)的表面(22)而配置，与作为pn结(28)的p侧极的二极管杂质区域(23)电连接，并且具有与外部电连接用的焊盘(37)；和阴极电极(41)，其与作为pn结(28)的n侧极的外延层(21)电连接，在芯片二极管(15)中，将焊盘(37)设置在离开了pn结(28)的正上方位置的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 二极管 以及 双向 齐纳二极管 | ||
【主权项】：
一种芯片二极管，包括：多个二极管单元，形成于半导体基板；并联连接部，其设于所述半导体基板上，并联连接所述多个二极管单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711414924.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
