[发明专利]一种电缆和水声设备连接结构的纵向水密方法在审
| 申请号： | 201711417070.7 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108012411A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 顾晓红;高远;李珺杰;李治凯;陈佳运 | 申请（专利权）人： | 海鹰企业集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电缆和水声设备连接结构的纵向水密方法，包括以下步骤：S1、根据水声设备连接结构的尺寸、形状制作PCB印刷电路板，并在PCB印刷电路板上制作若干电镀通孔；S2、将导体线芯穿过电镀通孔，然后将导体线芯与电镀通孔进行焊接密封。本发明相较于现有技术，焊接密封具有可拆卸和反复使用的特点，又能可靠的实现密封，改善了传统纵向水密方法存在的不可拆卸，可维修性差、工艺难度大、工作量大等缺陷，使用了PCB印刷电路板这种方便易得并且可以灵活定制的材料，操作工艺简单，可维修性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电缆 设备 连接 结构 纵向 水密 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电缆和水声设备连接结构的纵向水密方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据水声设备连接结构的尺寸、形状制作PCB印刷电路板，并在PCB印刷电路板上制作若干电镀通孔；S2、将导体线芯穿过电镀通孔，然后将导体线芯与电镀通孔进行焊接密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海鹰企业集团有限责任公司，未经海鹰企业集团有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711417070.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
