[发明专利]骨缺损填充支架结构有效

专利信息
申请号: 201711417114.6 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN108158696B 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 程朋真;杨柳;李东林;宋岳;高祎;李俊琴;曹天庆;张帅帅;刘斌 申请(专利权)人: 中国人民解放军第四军医大学
主分类号: A61F2/28 分类号: A61F2/28
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 倪钜芳
地址: 710032 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种骨缺损填充支架结构,包括:多层筒状基层,筒状基层上具有网孔结构,多层筒状基层逐层嵌套设置;其中,位于内层的若干层筒状基层的轴向长度大于位于外层的若干层筒状基层的轴向长度,以使位于内层的若干层筒状基层的两端沿其轴向向外部突出以形成两个固定部,两个固定部用于在骨缺损填充支架结构植入骨缺损位置时分别插入骨缺损位置的两个断端的髓腔内以将骨缺损填充支架结构固定。从而在骨缺损修复手术中在将本实施例的骨缺损填充支架结构植入缺损位置后,能够有效防止支架结构出现滑移。解决了现有技术中的骨缺损修复支架在植入骨缺损断端表面后容易出现滑移的问题。
搜索关键词: 支架结构 骨缺损填充 筒状 缺损位置 轴向 基层 骨缺损修复 多层筒 固定部 植入骨 滑移 内层 缺损 嵌套 有效防止支架 网孔结构 断端 髓腔 支架 植入 种骨 填充 外部
【主权项】:
1.一种骨缺损填充支架结构,其特征在于,包括:多层筒状基层(10),所述筒状基层(10)上具有网孔结构,多层所述筒状基层(10)逐层嵌套设置;其中,位于内层的若干层所述筒状基层(10)的轴向长度大于位于外层的若干层所述筒状基层(10)的轴向长度,以使位于内层的若干层所述筒状基层(10)的两端沿其轴向向外部突出以形成两个固定部(30),两个所述固定部(30)用于在所述骨缺损填充支架结构植入骨缺损位置时分别插入骨缺损位置的两个断端的髓腔内以将所述骨缺损填充支架结构固定;所述筒状基层(10)和固定部(30)均由磷酸三钙、羟基磷灰石、壳聚糖、胶原蛋白采用3D打印技术制成,所述筒状基层(10)中磷酸三钙、羟基磷灰石、壳聚糖、胶原蛋白的混合比例为3:1:1:1;所述固定部(30)中磷酸三钙、羟基磷灰石、壳聚糖、胶原蛋白的混合比例为1:1:1:3。
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