[发明专利]一种倒装芯片键合装置

摘要

本发明提供一种倒装芯片键合装置，包括：基料载台上设有至少两个用于键合芯片的键合位；至少两个晶片载台分别设在基料载台的外侧以承载芯片，每个晶片载台分别与键合位的位置相对应；每个传输装置分别设在晶片载台与基料载台之间以将晶片载台上的芯片转移至基料载台；每个键合头分别设在基料载台的上方且与键合位相对应，键合头用于承接传输装置转移的芯片并将芯片键合在键合位上。根据本发明实施例的倒装芯片键合装置，通过在基料载台的外侧设置至少两个晶片载台，传输装置将晶片载台上的芯片传至键合头，键合头将芯片键合在基料载台的键合位上，提高了键合装片的精度和效率，可以适应更大尺寸基材的键合。

主权项

1.一种倒装芯片键合装置，其特征在于，包括：

基料载台，所述基料载台上设有至少两个用于键合芯片的键合位；

至少两个晶片载台，至少两个所述晶片载台分别设在所述基料载台的外侧以承载芯片，每个所述晶片载台分别与所述键合位的位置相对应；

至少两个传输装置，每个所述传输装置分别设在所述晶片载台与所述基料载台之间以将所述晶片载台上的所述芯片转移至所述基料载台；

至少两个键合头，每个所述键合头分别设在所述基料载台的上方且与所述键合位相对应，所述键合头用于承接所述传输装置转移的所述芯片并将所述芯片键合在所述键合位上。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片键合装置，其特征在于，所述键合位和所述键合头分别为两个，所述晶片载台为两个且分别设在所述基料载台的相对两侧，所述传输装置为两个且分别设在所述晶片载台和所述基料载台之间。

3.根据权利要求1或2所述的倒装芯片键合装置，其特征在于，还包括：

两个顶起机构，每个所述顶起机构分别设在所述晶片载台下方以用于将设在所述晶片载台上的所述芯片顶起；

两个翻转机构，每个所述翻转机构分别设在所述晶片载台上方，所述翻转机构与所述顶起机构配合以将所述顶起机构顶起的所述芯片进行翻转，所述传输装置与所述翻转机构配合以将所述翻转机构翻转的所述芯片转移至所述基料载台。

4.根据权利要求3所述的倒装芯片键合装置，其特征在于，所述传输装置包括：

拾片机构，所述拾片机构与所述翻转机构配合以拾取所述翻转机构上的所述芯片，所述拾片机构可活动以在水平方向上转移所述芯片；

传输机构，所述传输机构与所述拾片机构配合以将所述拾片机构上的所述芯片转移至所述键合头。

5.根据权利要求4所述的倒装芯片键合装置，其特征在于，所述拾片机构具有朝下设置的第一连接头，所述传输机构具有朝上设置的第二连接头，所述键合头朝下设置，所述第一连接头和所述键合头用于与所述芯片在翻转之后的上表面相连，所述第二连接头用于与所述芯片在翻转之后的下表面相连。

6.根据权利要求5所述的倒装芯片键合装置，其特征在于，所述第一连接头和第二连接头分别在水平方向上呈圆周运动或直线运动。

7.根据权利要求1所述的倒装芯片键合装置，其特征在于，还包括：

至少两个键合头运动机构，至少两个所述键合头运动机构分别设在所述基料载台上方，每个所述键合头分别可活动地设在对应的所述键合头运动机构上且由所述键合头运动机构驱动以将所述芯片贴装至所述键合位。

8.根据权利要求1所述的倒装芯片键合装置，其特征在于，还包括：

至少两个第一光学检测器，每个所述第一光学检测器分别位于所述晶片载台的上方以获取所述芯片的拾取位置信息；

至少两个第二光学检测器，每个所述第二光学检测器分别用于获取所述芯片在所述传输装置上的位置信息；

至少两个第三光学检测器，每个所述第三光学检测器分别用于获取所述芯片在基料上贴片的位置信息。

9.根据权利要求8所述的倒装芯片键合装置，其特征在于，所述第一光学检测器、所述第二光学检测器和所述第三光学检测器均为相机。

10.根据权利要求1所述的倒装芯片键合装置，其特征在于，还包括：

运动机构，所述运动机构设在所述基料载台下方以调整所述基料载台在水平方向做直线运动或周向旋转运动。