[发明专利]一种高精密电容器结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201711418822.1 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108183030A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 谢小坚 | 申请（专利权）人： | 谢小坚 |
| 主分类号： | H01G9/012 | 分类号： | H01G9/012;H01G9/045;H01G9/08;H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 胡凯 |
| 地址： | 528459 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了电容器技术领域的一种高精密电容器结构及其制造方法，包括壳体，所述壳体的内腔封装有电容芯子，所述电容芯子的顶部左右两端分别焊接有负极引脚和正极引脚，所述电容芯子与壳体之间的空腔内填充有密封层，所述电容芯子的外壁缠绕一圈负极铝箔，所述负极引脚粘接在负极铝箔上，所述负极铝箔的圆周外壁通过一层导电纸封装，所述导电纸的外壁缠绕有正极铝箔，所述正极引脚粘接在正极铝箔上，并通过所述导电纸将电容芯子整体封装，本发明体积小、电容容量高，在制备过程中不易造成材料的浪费，降低生产成本，提高电容器的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电容芯子 负极铝箔 导电纸 壳体 高精密电容器 负极引脚 正极铝箔 正极引脚 外壁 粘接 缠绕 电容器技术领域 电容器 电容容量 圆周外壁 整体封装 制备过程 密封层 体积小 空腔 内腔 封装 填充 焊接 制造 | ||
【主权项】：
1.一种高精密电容器结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内腔封装有电容芯子(2)，所述电容芯子(2)的顶部左右两端分别焊接有负极引脚(4)和正极引脚(5)，所述电容芯子(2)与壳体(1)之间的空腔内填充有密封层(3)，所述电容芯子(2)的外壁缠绕一圈负极铝箔(6)，所述负极引脚(4)粘接在负极铝箔(6)上，所述负极铝箔(6)的圆周外壁通过一层导电纸(8)封装，所述导电纸(8)的外壁缠绕有正极铝箔(7)，所述正极引脚(5)粘接在正极铝箔(7)上，并通过所述导电纸(8)将电容芯子(2)整体封装。
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