[发明专利]一种微纳米双级多孔铜及其制备方法在审
| 申请号： | 201711418827.4 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108188400A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杨卿;马研;孙少东;梁淑华 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 胡燕恒 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微纳米双级多孔铜，其特征在于，以烧结多孔Cu骨架为基体，骨架上形成双连续的纳米多孔结构，其中微米孔平均孔径2.2μm‑3.7μm，纳米孔平均孔径60nm‑113nm。其制备方法具体步骤如下：步骤1，将一定比例的Cu粉和Mn粉混合均匀后压制成坯，置于气氛管式炉中升温至一定温度，保温一定时间后冷却至室温，获得前驱体CuMn合金；步骤2，将前驱体置于盐酸溶液中脱合金至无明显气泡逸出，制备出微纳米双级多孔铜。所制备的双级多孔铜具有较为均匀的微米孔/纳米孔复合孔结构、三维双连续韧带/孔道结构等特点。制备工艺流程短，方法简单，结构可控，具有实用化生产的前景。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 多孔铜 双级 微纳米 平均孔径 纳米孔 前驱体 微米孔 合金 纳米多孔结构 复合孔结构 气氛管式炉 韧带 结构可控 孔道结构 烧结多孔 盐酸溶液 工艺流程 后冷却 成坯 逸出 保温 三维 压制 生产 | ||
【主权项】：
1.一种微纳米双级多孔铜，其特征在于，以烧结多孔Cu骨架为基体，骨架上形成双连续的纳米多孔结构，其中微米孔平均孔径2.2μm‑3.7μm，纳米孔平均孔径60nm‑113nm。
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