[发明专利]一种宽带隙有机半导体材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201711418999.1 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108084409B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 黄飞;谢锐浩;应磊 | 申请(专利权)人: | 华南协同创新研究院 |
主分类号: | C08G61/12 | 分类号: | C08G61/12;C07D519/00;H01L51/46 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 宫爱鹏 |
地址: | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明公开了一种宽带隙有机半导体材料及其制备方法和应用,该材料结构式如式I,其中,R |
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搜索关键词: | 一种 宽带 有机半导体 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种宽带隙有机半导体材料,其特征在于,所述材料结构式如下: 其中,R1 、R2 和R3 为氢或具有1-30个碳原子的烷基,或者是所述具有1-30个碳原子的烷基中一个或多个碳原子被卤素原子、氧原子、烯基、炔基、芳基、羟基、氨基、羰基、羧基、酯基、氰基或硝基取代形成的基团;π单元为苯、萘、噻吩、并噻吩、硒吩、碲吩、呋喃、吡咯、吡啶、噻咯、噻唑、恶唑、三唑及它们的衍生物中的任意一种;n为所述聚合物半导体材料的聚合度,n为1到10000的自然数。
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