[发明专利]开关电路及其制造方法、集成电路、射频器件的封装模块有效
| 申请号： | 201711419244.3 | 申请日： | 2013-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108134596B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | F.阿尔滕吉利克;G.布林;H.塞比;H.富;M.苏;J-H.李;A.马丹;N.斯里拉塔纳;C.希;S.斯普林克利 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H03K17/693 | 分类号： | H03K17/693;H03K17/16;H04B1/44 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 胡琪 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种开关电路，包括：配置为接收射频信号的输入端口；配置为输出所述射频信号的输出端口；开关，包含具有第一体节点的第一场效应晶体管和具有第二体节点的第二场效应晶体管，所述第一场效应晶体管和第二场效应晶体管限定在所述输入端口和所述输出端口之间的射频信号路径；以及电压分布电路，配置为减少所述开关上的电压分布变化，所述电压分布电路包含连接在所述第一体节点与所述第二体节点之间的连接路径，所述连接路径包含与第一电容器串联的第一电阻器，所述电压分布电路还包含连接在所述第一体节点与所述第二体节点之间的电阻网络，所述电阻网络包含连接在第三电阻器和第四电阻器之间的偏置节点。 | ||
| 搜索关键词： | 开关电路 及其 制造 方法 集成电路 射频 器件 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种开关电路，包括：配置为接收射频信号的输入端口；配置为输出所述射频信号的输出端口；开关，包含具有第一体节点的第一场效应晶体管和具有第二体节点的第二场效应晶体管，所述第一场效应晶体管和第二场效应晶体管限定在所述输入端口和所述输出端口之间的射频信号路径，所述开关被配置为能够处于第一和第二状态中，所述第一状态对应于所述输入和输出端口被电连接，以便允许射频信号在其间通过，所述第二状态对应于所述输入和输出端口被电隔离；以及电压分布电路，配置为减少所述开关上的电压分布变化，所述电压分布电路包含连接在所述第一体节点与所述第二体节点之间的连接路径，所述连接路径包含与第一电容器串联的第一电阻器，所述电压分布电路还包含连接在所述第一体节点与所述第二体节点之间的电阻网络，所述电阻网络包含连接在第三电阻器和第四电阻器之间的偏置节点。
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