[发明专利]碳化硅热解制备石墨烯的衬底可控台阶形貌预处理方法有效
申请号: | 201711420112.2 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108183064B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 赵志飞;李赟;王翼;李忠辉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C01B32/188 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明公开了一种应用于碳化硅热解制备石墨烯的衬底可控台阶形貌预处理方法,包括如下步骤:(1)将碳化硅衬底置于化学气相沉积CVD设备内的基座上;(2)设置反应室压力、氢气流量,氢气气氛下升温至开始刻蚀温度;(3)保持压力和H |
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搜索关键词: | 碳化硅 制备 石墨 衬底 可控 台阶 形貌 预处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种应用于碳化硅热解制备石墨烯的衬底可控台阶形貌预处理方法,其特征是该方法包括如下述步骤:(1)将清洗过的碳化硅衬底置于化学气相沉积CVD设备内的基座上;(2)设置反应室压力为70‑150 mbar,氢气H2流量50‑150L/min,系统升温至1400‑1450℃;(3)保持压力和H2流量不变,继续升温至刻蚀温度1500‑1600℃,升温阶段同时通入1‑5sccm的碳源辅助刻蚀;(4)当升温至刻蚀温度1500‑1600℃后,保持压力、温度和H2流量不变,采用线性缓变的方式缓慢提高步骤(3)所采用的碳源流量至5‑50sccm,辅助H2刻蚀5‑20min;(5)关闭碳源通入反应室阀门,纯H2刻蚀5‑20min;(6)向反应室通入5‑50sccm的硅烷辅助H2刻蚀5‑20min;(7)保持反应室压力和H2流量不变,关闭硅烷通入反应室阀门,关闭射频源,降温至室温,而后氩气充填反应室至大气压,取出完成预处理的碳化硅衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造