[发明专利]一种LED灯具散热结构在审
| 申请号： | 201711420499.1 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN107990162A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李峙岚;肖娟;傅文辉;赖国民;王靖宇 | 申请（专利权）人： | 湖南贵派实业有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/67;F21V29/89;F21V29/70;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 肖宇扬 |
| 地址： | 412007 湖南省株洲市天*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及接线盒技术领域，特别涉及一种LED灯具散热结构，包括一个具有空腔的基体、导热介质、安装在基体空腔内的导热板和散热体、安装于基体外表面的风扇，LED光源的铝基板与导热板通过导热介质胶接，导热板与散热体通过导热介质胶接，其特征在于，所述散热体为多孔泡沫铜；所述风扇安装于基体下表面，所述基体的侧面开有通风孔，所述风扇安装于所述基体的侧面。应用该技术方案，散热体采用泡沫铜制成，具有较大的散热面积，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯具 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯具散热结构，其特征在于：包括一个具有空腔的基体、导热介质、安装在基体空腔内的导热板和散热体、安装于基体外表面的风扇，LED光源的铝基板与导热板通过导热介质胶接，导热板与散热体通过导热介质胶接，其特征在于，所述散热体为多孔泡沫铜；所述风扇安装于基体下表面，所述基体的侧面开有通风孔，所述风扇安装于所述基体的侧面。
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