[发明专利]一种高电导率低温固化型导电浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711421467.3 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108133768A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 郭冉;姜宗清;胡军辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高电导率低温固化型导电浆料及其制备方法，其包括导电金属粉、纳米导电碳材料、固化型树脂、固化剂。该导电浆料利用纳米导电碳材料的结构特点，连接导电金属粉，形成三维连续的导电通道，并利用可在低温液化或烧结的材料，加强导电金属粉体和纳米导电碳材料之间的连接效果，使导电浆料的电阻率达到μΩ·cm级别，接近银铜等良导体。 | ||
| 搜索关键词： | 导电浆料 纳米导电碳 导电金属粉 低温固化型 高电导率 制备 导电金属粉体 固化型树脂 导电通道 低温液化 烧结 电阻率 固化剂 良导体 银铜 三维 | ||
【主权项】：
一种高电导率低温固化型导电浆料，其特征在于，所述高电导率低温固化型导电浆料包括：50～95重量份的导电金属粉、0.01～30重量份的纳米导电碳材料、1～20重量份的固化型树脂、1～10重量份的固化剂和0～10重量份的添加剂。
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