[发明专利]PCB的制作方法、PCB、摄像头组件及终端在审
| 申请号： | 201711423372.5 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108323034A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 冉坤;李存英;潘垄 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 张欣;王君 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种PCB的制作方法、PCB、摄像头组件及终端。所述印制电路板PCB的制造方法包括：对PCB进行钻孔处理，形成贯穿PCB上下表面的通孔；在所述通孔的侧壁设置与所述PCB内的线路相连的导电层；将贴片式的电子元件放置到所述通孔中；将所述贴片式的电子元件的焊端与所述导电层焊接在一起。本申请提供的技术方案将原本放置在PCB表面的贴片式的电子元件设置在贯穿PCB上下表面的通孔内，不仅节省了该贴片式的电子元件占用PCB的面积及厚度，而且通过钻孔制作贯穿PCB上下表面的通孔易于实现，便于实现自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 贴片式 上下表面 摄像头组件 导电层 钻孔 贯穿 制作 终端 印制电路板PCB 电子元件放置 自动化生产 侧壁 焊端 申请 焊接 占用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板PCB的制造方法，其特征在于，包括：对PCB进行钻孔处理，形成贯穿PCB上下表面的通孔；在所述通孔的侧壁设置与所述PCB内的线路相连的导电层；将贴片式的电子元件放置到所述通孔中；将所述贴片式的电子元件的焊端与所述导电层焊接在一起。
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