[发明专利]一种基于多因素耦合的数控环境模拟箱在审
申请号: | 201711425080.5 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN107908213A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 郭寅川;杨景玉;申爱琴;陈志晖;吕政桦 | 申请(专利权)人: | 长安大学 |
主分类号: | G05D27/02 | 分类号: | G05D27/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710064 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于多因素耦合的数控环境模拟箱,包括储液层、试验层、设备层、控制系统、基座以及用于检测试件重量的质量感应器;储液层、试验层、设备层及基座自上到下依次相连接,储液层由若干储液箱组成,试验层由若干试验腔组成,该模拟箱能够模拟不同温度、湿度、盐度、酸度、风力盐冻及冻融的环境,同时能够实时监测试件的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 因素 耦合 数控 环境模拟 | ||
【主权项】:
一种基于多因素耦合的数控环境模拟箱,其特征在于,包括储液层、试验层、设备层(14)、控制系统、基座(24)以及用于检测试件重量的质量感应器;储液层、试验层、设备层(14)及基座(24)自上到下依次相连接,储液层由若干储液箱(1)组成,试验层由若干试验腔(4)组成,各储液箱(1)内均设置有液位计,各试验腔(4)沿周向分布,且一个储液箱(1)对应一个试验腔(4),储液箱(1)的顶部设置有加液口(2),储液箱(1)的底部设置有喷头(3),试验腔(4)内设置有温湿度传感器,试验腔(4)的侧壁上设置有加热器(8),试验腔(4)的内壁上设置有冷凝管(7),试验腔(4)内设置有用于支撑试件的试件架(6),各试验腔(4)的侧面设置有通风门(10),相邻两个试验腔(4)之间设置有风扇(11),其中一个风扇(11)对应一个试验腔(4),风扇(11)与对应试验腔(4)上的通风门(10)相连通,储液箱(1)底部的喷头(3)插入于对应试验腔(4)内,设备层(14)内设置有鼓风机及空气压缩机,其中,鼓风机的出风口与风扇(11)的入风口相连通,空气压缩机的空气出口与各试验腔(4)内冷凝管(7)的入口相连通;控制系统与温湿度传感器、喷头(3)、液位计、加热器(8)、鼓风机及空气压缩机相连接。
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