[发明专利]高致密度薄型压电陶瓷雾化介质片的制造方法

摘要

本发明公开了一种高致密度薄型压电陶瓷雾化介质片的制造方法，属于压电陶瓷的制作方法。其方法是将Pb3O4、ZrO2、TiO2、Sb2O3、Nb2O5、SrCO3、Bi2O3、MnO2、La2O3研磨成0.4～1.5微米的生瓷料，然后加入聚乙烯醇、辊轧成0.5～0.8毫米厚的膜片，陈腐12小时后再精轧至0.4～0.6毫米厚，冲压成环形圆片，1210～1250℃的烧结成陶瓷介质片。本发明彻底克服了传统方法制备的压电陶瓷介质片厚度一致性差、致密度低、容易分层和破碎等缺陷；具有效率高、产品厚度一致性好、电性能一致性好等优点。是一种制备压电陶瓷介质片的方法。

主权项

1.一种高致密度薄型压电陶瓷雾化介质片的制造方法，其特征在于方法如下：1)将平均粒度为0.4～3毫米的混合原料投入超细搅拌球磨机研磨4小时，然后转入超细砂磨机再研磨2±0.1小时，得平均粒度为0.4～1.5微米、且最大粒度≤3微米的生瓷料；所述混合原料由下列重量份的原料混配而成：Pb3O4 57.6～75、ZrO2 12.2～26、TiO2 8.2～23.5、Sb2O3 0～7、Nb2O5 1～5、SrCO3 7～15、Bi2O3 0～5、MnO2 0.4～3、La2O3 0～2；2)将所述生瓷料与聚乙烯醇按88.7:12.3的重量比混匀制成生瓷料面团；3)将上述生瓷料面团用轧膜机辊轧1～15小时，得0.5～0.8毫米厚的膜片；4)将上述膜片制成介质体，陈腐12小时；5)将经过臣陈腐的介质体用轧膜机精轧至0.4～0.6毫米厚，然后冲压成环形圆片；6)将上述环形圆片按20～30片叠合整齐放在纯度为99％的氧化铝承烧板上、送入1210～1250℃的烧结炉中烧制成陶瓷介质片，保温2～2.5小时。