[发明专利]控制系统、方法及晶圆清洗装置

摘要

本发明提供了一种控制系统、方法及晶圆清洗装置，涉及晶圆清洗技术领域，该控制系统包括：感测设备、调节设备和控制器，所述控制器分别与所述感测设备和所述调节设备通信连接，其中，感测设备安装在被控清洗槽上，用于感测目标工艺的参数信号，其中，目标工艺为被控清洗槽实施晶圆清洗的工艺；控制器用于接收感测设备感测的参数信号，并根据参数信号生成调节信号；调节设备安装在被控清洗槽上，用于接收控制器生成的调节信号，并根据调节信号对目标工艺进行调节。本发明缓解了传统晶圆清洗装置清洗效果较差和清洗效果较低的技术问题。 1

主权项

1.一种控制系统，其特征在于，包括：感测设备、调节设备和控制器，所述控制器分别与所述感测设备和所述调节设备通信连接，其中，

所述感测设备安装在被控清洗槽上，用于感测目标工艺的参数信号，其中，所述目标工艺为所述被控清洗槽实施晶圆清洗的工艺；

所述控制器用于接收所述感测设备感测的所述参数信号，并根据所述参数信号生成调节信号；

所述调节设备安装在所述被控清洗槽上，用于接收所述控制器生成的所述调节信号，并根据所述调节信号对所述目标工艺进行调节。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述感测设备包括液位传感器，其中，

所述液位传感器安装在所述被控清洗槽的槽内，用于感测液位信号，其中，所述液位信号携带有所述被控清洗槽所装液体的液位信息；

所述控制器用于接收所述液位传感器感测的所述液位信号，并根据所述液位信号生成第一调节信号；

所述调节设备包括第一控制阀，所述第一控制阀设置在所述被控清洗槽的目标管道上，用于接收所述第一调节信号，并根据所述第一调节信号调节阀门的开闭，以对所述被控清洗槽所装液体的液位进行调节，其中，所述目标管道为所述被控清洗槽的补液管道，和/或，所述被控清洗槽的漏液管道。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述感测设备包括流量传感器，其中，

所述流量传感器安装在所述被控清洗槽的目标管道上，所述流量传感器用于感测流量信号，其中，所述流量信号携带有所述目标管道内所流液体的流量信息；

所述控制器还用于接收所述流量传感器感测到的所述流量信号，并根据流量信号生成第二调节信号；

所述调节设备包括第二控制阀，所述第二控制阀设置在所述目标管道上，所述第二控制阀用于接收所述第二调节信号，并根据所述第二调节信号调节阀门的导通角度，以对所述目标管道内所流液体的流量进行调节，其中，

所述目标管道为所述被控清洗槽的补液管道，和/或，所述被控清洗槽的漏液管道。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述目标管道包括所述被控清洗槽的补液管道，且所述目标管道包括多个子管道，其中，

所述子管道用于向所述被控清洗槽补充清洗液的组成液体；

每个所述子管道上安装有所述流量传感器和所述第二控制阀。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述感测设备包括对射传感器，其中，

所述对射传感器安装在所述被控清洗槽的槽内，用于感测归位信号，其中，所述归位信号表示所述被控清洗槽内的晶圆卡槽内是否被放入待清洗晶圆；

所述控制器用于接收所述对射传感器感测的所述归位信号，并根据所述归位信号生成第三调节信号；

所述调节设备包括第一控制开关，所述第一控制开关和驱动电机连接，用于接收所述第三调节信号，并根据所述第三调节信号调节所述驱动电机的工作状态，以对所述待清洗晶圆和所述晶圆卡槽的相对位置进行调节，其中，所述驱动电机为驱动待清洗晶圆移动的电机。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述感测设备包括温度传感器，其中，

所述温度传感器安装在所述被控清洗槽的过滤管道内，用于感测温度信号，其中，所述温度信号携带有所述过滤管道所流清洗液的温度信息；

所述控制器用于接收所述温度传感器感测的所述温度信号，并根据所述温度信号生成第四调节信号；

所述调节设备包括第二控制开关，所述第二控制开关和调温设备连接，用于接收所述第四调节信号，并根据所述第四调节信号调节所述调温设备的工作状态，以对所述被控清洗槽内的清洗液温度进行调节，其中，所述调温设备为用于对所述控清洗槽内的清洗液进行调温的设备。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括报警设备，所述报警设备和所述控制器通信连接，其中，

所述控制器还用于根据所述参数信号生成报警信号；

所述报警设备用于接收所述控制器生成的报警信号，并根据所述报警信号进行报警。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述感测设备包括漏液传感器，其中，

所述漏液传感器安装在所述被控清洗槽的底板外侧，用于感测漏液信号，其中，所述漏液信号表示所述被控清洗槽是否漏液；

所述控制器用于接收所述漏液传感器感测的所述漏液信号，并在所述漏液信号表示所述被控清洗槽漏液的情况下，生成所述报警信号，以使所述报警设备根据所述报警信号进行报警。

9.一种控制方法，其特征在于，应用于控制器，包括：

通过第一通信链路接收参数信号，其中，所述参数信号为感测设备感测目标工艺的参数信号，所述目标工艺为被控清洗槽实施晶圆清洗的工艺，所述第一通信链路为所述感测设备和所述控制器之间的通信链路；

根据所述参数信号生成调节信号，并将所述调节信号通过第二通信链路发送给调节设备，以使所述调节设备根据所述调节信号对所述目标工艺进行调节，其中，所述第二通信链路为所述控制器和所述调节设备之间的通信链路。

10.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗槽和权利要求1‑8中任一项所述的控制系统，其中，

所述清洗槽上安装有所述控制系统中的感测设备和调节设备，所述晶圆清洗装置通过所述控制系统对目标工艺进行调节，其中，所述目标工艺为所述清洗槽实施晶圆清洗的工艺。