[发明专利]水质分析传感器中的温度测量装置在审
| 申请号： | 201711426643.2 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107860480A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 郑智龙 | 申请（专利权）人： | 福州普贝斯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/16;G01K7/16;G01N33/18 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 350000 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种水质分析传感器中的温度测量装置，包括洋白铜上壳、陶瓷下壳、温敏电阻、导热硅脂隔层以及环氧灌封胶层；所述温敏电阻设在所述洋白铜上壳和所述陶瓷下壳围成的空腔的上端内，所述导热硅脂隔层填充在所述空腔的上端内并包覆所述温敏电阻的周围，所述环氧灌封胶层则填充在所述空腔的下端内并与所述导热硅脂隔层衔接。本发明通过更换外壳和灌封结构，使传导效率得到有效提升，从而使温度测量的效率和精度都得到有效提升。 | ||
| 搜索关键词： | 水质 分析 传感器 中的 温度 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种水质分析传感器中的温度测量装置，其特征在于：包括洋白铜上壳、陶瓷下壳、温敏电阻、导热硅脂隔层以及环氧灌封胶层；所述温敏电阻设在所述洋白铜上壳和所述陶瓷下壳围成的空腔的上端内，所述导热硅脂隔层填充在所述空腔的上端内并包覆所述温敏电阻的周围，所述环氧灌封胶层则填充在所述空腔的下端内并与所述导热硅脂隔层衔接。
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