[发明专利]一种高导热导电胶的制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。

主权项

1.一种高导热导电胶，其特征在于，由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体，该导电胶的导电相为金属银，其中银粉的来源除了片状银粉的加入外，还包括有机银络合物热还原出的纳米银，所述的有机银络合物为不同银源与有机胺搭配具有热敏还原特性的活性银颗粒释放体，其中所述有机银络合物用分子式:[A]nAgmX表示，其中A为有机胺，分子式H2N-R1、NH-R1R2、N-R1R2R3，如下结构：式中，R1、R2、R3基为满足(1)或(2)的条件的取代基，(1)当R1、R2、R3基的碳原子数在1至5之间，为具有直链或者支链结构的脂肪族烷基或脂环族烷基、或者含有伯氨基或仲氨基取代的烷基所组成的取代基团、或者含有羟基或醚取代的烷基所组成的取代基团，(2)当R1、R2、R3基的碳原子数在5以上，为具直链或者支链结构的脂肪族或脂环族烷基、芳基或芳烷基，或者含有伯氨基或仲氨基取代的烷基、芳基或芳烷基所组成的取代基团或含有羟基或醚取代的烷基、芳基或芳烷基所组成的取代基团。