[发明专利]合路器与功分器一体化的射频器件在审
| 申请号： | 201711428097.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108232392A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 范伟航;章玉涛;吴兆建 | 申请（专利权）人： | 广东盛路通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H01P5/16 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 詹仲国;黄绍彬 |
| 地址： | 528100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种合路器与功分器一体化的射频器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多层PCB射频板，合路器、功分器在同一块PCB射频板上实现，PCB射频板的正面设置功分器，背面设置合路器，中间为金属覆铜层，合路器负载端通过金属化过孔引到正面与功分器相连接。本发明结构简单，制备方便，器件占用天线内部空间较小，通过合路器与功分器一体化设计，提高电气指标一致性，器件通过合路器与功分器一体化设计，减少了合路器与功分器的单独焊接，能减少生产工时减少影响互调指标的因数。 | ||
| 搜索关键词： | 功分器 合路器 射频板 一体化设计 射频器件 金属化过孔 背面设置 电气指标 正面设置 一体化 因数 覆铜层 负载端 多层 互调 焊接 制备 天线 金属 占用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种合路器与功分器一体化的射频器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多层PCB射频板，合路器、功分器在同一块PCB射频板上实现，PCB射频板的正面设置功分器，背面设置合路器，中间为金属覆铜层，合路器负载端通过金属化过孔引到正面与功分器相连接。
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