[发明专利]试片读取装置有效

专利信息
申请号: 201711430220.8 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN108344771B 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 陈明达;刘冻梁 申请(专利权)人: 华广生技股份有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 宋丹氢;张天舒
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种试片读取装置,包含一模块上盖体,设置有至少一试片承靠端以及至少一操作槽,所述槽具有多个操作孔,所述多个操作孔用以置入多个第一操作行程组件;接地片,具有与所述多个操作孔对应的多个穿孔,供各所述多个第一操作行程组件于各所述多个操作孔及各所述多个穿孔之间移动;模块下盖体设置于所述操作槽内,设置有多个第二操作行程组件,各所述多个第二操作行程组件与所述接地片之接触与分离状态决定读取信号;第一电路板,配置于所述模块下盖体底部且具第一导电区及第二导电区;以及第二电路板,具第三导电区,并与所述第二导电区以连接器进行电连接,获得试片读取信号。
搜索关键词: 试片 读取 装置
【主权项】:
1.一种试片读取装置,包含:模块上盖体,设置有至少一试片承靠端以及至少一操作槽,所述槽具有多个操作孔,所述多个操作孔用以置入多个第一操作行程组件;接地片,具有与所述多个操作孔对应的多个穿孔,供各所述多个第一操作行程组件于各所述多个操作孔及各所述多个穿孔之间移动;模块下盖体设置于所述操作槽内,设置有多个第二操作行程组件,各所述多个第二操作行程组件与所述接地片之接触与分离状态决定读取信号;第一电路板,配置于所述模块下盖体底部且具第一导电区及第二导电区;以及第二电路板,具第三导电区,并与所述第二导电区以连接器进行电连接,获得试片读取信号。
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