[发明专利]一种应用于TCXO的H型基座在审
| 申请号： | 201711431876.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107888160A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨春林;奉建华 | 申请（专利权）人： | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于TCXO的H型基座，所述应用于TCXO的H型基座（4）包括H型基座正面（7）和H型基座背面（8），所述H型基座正面（7）设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片（1），所述H型基座背面（8）固定设置有IC板（6），所述IC板（6）上封装有金凸块（2），所述金凸块（2）与H型基座背面（8）焊接固定，同时设置有底部填充结构（5），所述基座正面（7）、背面（8）之间有连接石英晶片（1）和IC板（6）的特定导通电路。本发明的基座结构特点使得基座的可靠性得到极大的提高，使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 tcxo 基座 | ||
【主权项】：
一种应用于TCXO的H型基座，其特征在于：它包括H型基座正面（7）和H型基座背面（8），所述H型基座正面（7）设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片（1），所述H型基座背面（8）固定设置有IC板（6），所述IC板（6）上封装有金凸块（2），所述金凸块（2）与H型基座背面（8）焊接固定，同时设置有底部填充结构（5），所述基座正面（7）、背面（8）之间的部位设置有连接石英晶片（1）和IC板（6）的通导电路。
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