[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201711433073.X | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108124032B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 吴安平 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/03;H04M1/22;H04M1/18;H04N5/225;H04N5/33 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;贾允 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏、光感器和接近传感器。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。显示屏设置在机壳上,显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧,光感器与透光实体区对应,光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。接近传感器设置在封装基板上且位于封装封装壳体外。输出模组、光感器和接近传感器的设置方式优化了电子装置内的空间布置。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:机壳;输出模组,所述输出模组安装在所述机壳上,所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;显示屏,所述显示屏设置在所述机壳上,所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面;光感器,所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧,所述光感器与所述透光实体区对应,所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强;和设置在所述封装基板上且位于所述封装壳体外的接近传感器。
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