[发明专利]输出模组和电子装置在审
| 申请号： | 201711433610.0 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107968859A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吴安平 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种输出模组和电子装置。输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件。封装壳体包括封装基板。红外灯及通光组件封装在封装壳体内。红外灯承载在封装基板上。通光组件位于红外灯的发光光路上。通光组件包括基体和伸缩膜。基体开设有通光孔，伸缩膜收容在通光孔内。伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡通光孔的面积。红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从封装壳体出射。对应不同的视场角，输出模组可用作接近红外灯或红外补光灯，输出模组集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能，封装模组的体积较小。由于只需要将一个红外灯设置在封装基板上进行封装，提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 输出 模组 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种输出模组，其特征在于，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯及所述通光组件封装在所述封装壳体内，所述红外灯承载在所述封装基板上，所述通光组件位于所述红外灯的发光光路上，所述通光组件包括基体和伸缩膜，所述基体开设有通光孔，所述伸缩膜收容在所述通光孔内，所述伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡所述通光孔的面积，所述红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从所述封装壳体出射。
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