[发明专利]电子装置模块及制造该电子装置模块的方法在审
| 申请号： | 201711433627.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108695291A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李荣杓 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法，所述电子装置模块包括：第一基板；电子装置，安装在所述第一基板上；第二基板，结合到所述第一基板的下表面，所述第二基板包括装置容纳部；密封部，被构造为将电子装置密封在所述装置容纳部中；及外部连接端子，结合到设置在所述第二基板的下表面中的电极焊盘。所述电极焊盘与所述外部连接端子的结合表面设置在与所述密封部的下表面相同的平面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子装置模块 第二基板 第一基板 下表面 外部连接端子 电极焊盘 电子装置 装置容纳 密封部 结合表面 密封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置模块，包括：第一基板；电子装置，安装在所述第一基板上；第二基板，结合到所述第一基板的下表面，所述第二基板包括装置容纳部和电极焊盘，所述电极焊盘包括设置在所述第二基板的下表面中的下部电极焊盘；密封部，被构造为将电子装置密封在所述装置容纳部中；及外部连接端子，结合到所述下部电极焊盘，其中，所述下部电极焊盘与所述外部连接端子的结合表面设置在与所述密封部的下表面相同的平面上。
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