[发明专利]一种低介电预浸料组合物、覆铜板及其制作方法

摘要

本发明提供一种低介电预浸料组合物，覆铜板及其制作方法。本发明的低介电覆铜板预浸料组合物包含热固性树脂，填料，固化剂和增强纤维。使用该预浸料组合物制作的覆铜层压板包括数张堆叠的半固化片，及压覆于半固化片单面或两面上的铜箔。本发明的覆铜板具有较低的介电常数和介电损耗，较低的热膨胀系数。

主权项

一种低介电预浸料组合物，其特征在于：该组合物按重量百分比计包括10％～50％热固性混合物，30％～60％填料，10％‑30％增强纤维，0.8％‑10％固化剂；其中，热固性混合物按重量百分比计包含45％～80％含有高乙烯基的聚丁二烯树脂或丁二烯‑苯乙烯共聚物、10％～40％的可共固化的接枝或嵌段聚合物和10％～30％热固性液晶树脂；且所述含有高乙烯基的聚丁二烯树脂或丁二烯‑苯乙烯共聚物的分子量小于8000；所述可共固化的接枝或嵌段聚合物具有可与乙烯基反应的不饱和基团；所述热固性液晶树脂是分子中含有介晶基元、柔性间隔链和可进行交联反应官能团的单体或低聚物；所述填料选自二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、二氧化硅、刚玉、硅灰石、实心玻璃微球、中空玻璃微球、中空二氧化硅微球、中空二氧化钛微球、合成玻璃、石英、氮化硼、氮化铝、碳化铝、氧化铍、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、云母、滑石以及氢氧化镁；所述固化剂选自2，5‑二甲基‑2，5‑二(过氧化苯甲酯)己烷、过氧化二叔丁基、2，5‑二甲基‑2，5‑双(叔丁基过氧基)己烷、2，5‑二甲基‑2，5‑二叔丁基过氧基‑3‑己炔以及过氧化二乙丙苯中的一种或两种以上。