[发明专利]多功能接口电路及多功能接口实现方式在审

专利信息
申请号: 201711435166.6 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN108197048A 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 孔学成;钟柯佳;苏文川;陈耀森;陈剑冰;沈鸿;周文超;梁锦根;陈伟进 申请(专利权)人: 广州邦讯信息系统有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38;G06F13/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 陈金普
地址: 510000 广东省广州市天*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种多功能接口电路及多功能接口实现方式,其电路包括:处理器和至少两个交换机芯片,处理器包括一个介质无关接口和多个串行管理接口;各交换机芯片包括一个介质无关接口,一个串行管理接口和多个普通数据接口;各交换机芯片通过普通数据接口进行级联,形成一个交换机芯片级联系统;级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口与处理器的串行管理接口一一对应连接;且级联系统中任意一个交换机芯片的介质无关接口与处理器的介质无关接口相连接;处理器与每一个交换机芯片建立通信,并对每一个交换机芯片剩余的介质无关接口和串行管理接口进行参数设置,将其配置成与参数对应的多功能接口。上述电路能快速生成多个多功能接口。
搜索关键词: 交换机芯片 串行管理接口 介质无关接口 处理器 多功能接口 级联系统 多功能接口电路 数据接口 参数设置 建立通信 快速生成 电路能 级联 电路 配置
【主权项】:
1.一种多功能接口电路,其特征在于,包括:处理器和至少两个交换机芯片,所述处理器包括一个介质无关接口和多个串行管理接口;各所述交换机芯片包括一个介质无关接口,一个串行管理接口和多个普通数据接口;各所述交换机芯片通过所述普通数据接口进行级联,形成一个交换机芯片级联系统;其中,所述交换机芯片级联系统中每一个所述交换机芯片的串行管理接口与所述处理器的串行管理接口一一对应连接;且所述交换机芯片级联系统中任意一个所述交换机芯片的介质无关接口与所述处理器的介质无关接口相连接;所述处理器对自身的所述介质无关接口、自身的所述串行管理接口和所述交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置,将介质无关接口设置为介质无关接口模式,以及所述串行管理接口设置为串行管理接口模式;所述处理器通过自身的所述介质无关接口和所述串行管理接口与所述每一个交换机芯片建立通信,并通过所述串行管理接口传输参数对每一个所述交换机芯片剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口进行参数设置,将剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口配置成与所述参数对应的多功能接口。
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