[发明专利]电子装置

摘要

本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组的相机壳体的顶面上开设有切口以形阶梯形的顶面，顶面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面，第一梯面上开设有两个出光通孔，每个出光通孔与成像模组的镜头模组对应。接收模组设置在第二梯面处。

主权项

一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动；安装在所述机壳上的成像模组，所述成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，所述相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，所述顶面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上开设有两个出光通孔，每个所述出光通孔与所述镜头模组对应；和设置在所述第二梯面处的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。