[发明专利]一种最简封装的光耦及其组装方法

摘要

本发明公开了一种最简封装的光耦及其组装方法，包括黑色衬套，黑色衬套一端开设有用于安置电阻的第一盲孔，第一盲孔的底部开设有第二盲孔，第二盲孔的孔径小于第一盲孔的孔径，且二者同轴，钨丝灯珠管脚朝内地安置于第二盲孔内，钨丝灯珠沿第二盲孔的长度方向设置，直插光敏电阻管脚朝外地安置于第一盲孔内，且直插光敏电阻的板体与钨丝灯珠相垂直，直插光敏电阻外侧的第一盲孔通过黑色封胶封堵，所述钨丝灯珠和直插光敏电阻的管脚均引出至黑色衬套的外部。以解决现有方法制作的光耦在相同电压输入情况下其输出电阻差异很大，为后期应用埋下隐患，且不易调试，增加调试时间，影响油田液面测试仪的产品批次生产。属于光电封装技术领域。

主权项

1.一种最简封装的光耦，其特征在于：包括黑色衬套（3），黑色衬套（3）一端开设有用于安置电阻的第一盲孔（31），第一盲孔（31）的底部开设有第二盲孔（32），第二盲孔（32）的孔径小于第一盲孔（31）的孔径，且二者同轴，钨丝灯珠（1）管脚朝内地安置于第二盲孔（32）内，钨丝灯珠（1）沿第二盲孔（32）的长度方向设置，直插光敏电阻（2）管脚朝外地安置于第一盲孔（31）内，且直插光敏电阻（2）的板体与钨丝灯珠（1）相垂直，直插光敏电阻（2）外侧的第一盲孔（31）通过黑色封胶（4）封堵，所述钨丝灯珠（1）和直插光敏电阻（2）的管脚均引出至黑色衬套（3）的外部。/n