[发明专利]一种实现化学镀镍镀层均匀性的装置及方法有效
申请号: | 201711436810.1 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN107955941B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 季宏飞;赵永;徐小敏;吴晓伟;周杨 | 申请(专利权)人: | 合肥恒力装备有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23F13/02 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 金凯 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种实现化学镀镍镀层均匀性的装置及方法,包括化学镀镍槽,所述化学镀镍槽外侧设置有自动加药设备,所述自动加药设备的加药管设置于化学镀镍槽的侧壁,所述化学镀镍槽内设置有搅拌器;方法包括以下步骤:a.化学镀镍槽配好渡液后,启动搅拌器,启动过滤泵;b.化学镀镍槽槽壁设置阳极保护装置;c.将工件送入化学镀镍槽工作区,开始镀镍,同时启动自动加药设备维持镀液的主盐的浓度。本发明可以提供化学镀镍槽内温度、浓度均匀性,使化学镀镍溶液各组分的浓度维持在正常的工艺范围,从而实现化学镀镍镀层均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 实现 化学 镀层 均匀 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种实现化学镀镍镀层均匀性的装置,包括化学镀镍槽(10),其特征在于:所述化学镀镍槽(10)外侧设置有自动加药设备(20),所述自动加药设备(20)的加药管设置于化学镀镍槽(10)的侧壁,所述化学镀镍槽(10)内设置有搅拌器(11)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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