[发明专利]一种实现化学镀镍镀层均匀性的装置及方法有效

专利信息
申请号: 201711436810.1 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN107955941B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 季宏飞;赵永;徐小敏;吴晓伟;周杨 申请(专利权)人: 合肥恒力装备有限公司
主分类号: C23C18/32 分类号: C23C18/32;C23F13/02
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 金凯
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种实现化学镀镍镀层均匀性的装置及方法,包括化学镀镍槽,所述化学镀镍槽外侧设置有自动加药设备,所述自动加药设备的加药管设置于化学镀镍槽的侧壁,所述化学镀镍槽内设置有搅拌器;方法包括以下步骤:a.化学镀镍槽配好渡液后,启动搅拌器,启动过滤泵;b.化学镀镍槽槽壁设置阳极保护装置;c.将工件送入化学镀镍槽工作区,开始镀镍,同时启动自动加药设备维持镀液的主盐的浓度。本发明可以提供化学镀镍槽内温度、浓度均匀性,使化学镀镍溶液各组分的浓度维持在正常的工艺范围,从而实现化学镀镍镀层均匀性。
搜索关键词: 一种 实现 化学 镀层 均匀 装置 方法
【主权项】:
一种实现化学镀镍镀层均匀性的装置,包括化学镀镍槽(10),其特征在于:所述化学镀镍槽(10)外侧设置有自动加药设备(20),所述自动加药设备(20)的加药管设置于化学镀镍槽(10)的侧壁,所述化学镀镍槽(10)内设置有搅拌器(11)。
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