[发明专利]一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺

摘要

本发明属于电子线路板制作技术领域，公开了一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，包括在非导电基板的表面贴合感光材料层，经曝光和显影，将需要制作线路的区域完全暴露在外，并在该区域钻微孔，再利用真空溅射沉积技术在感光材料层、线路制作区域及微孔内沉积致密金属层，再用碱性溶液溶解去除感光材料层及其上面的金属层，最后通过电镀或化镀工艺增镀沉积在线路制作区域及微孔内金属层的厚度。本发明得到的电子线路边缘平整，避免了减成法因线路侧蚀导致的阻抗均匀性问题，及真空溅射沉积技术沉积的金属层与非导电基板的结合力要好于传统化镀工艺，同时避免了化镀生产中污染物排放等环境问题。 1

主权项

1.一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)选用非导电基板，并对其表面进行去油和清洗处理，经烘干后，在其上和/或下表面贴合感光材料层，所述的感光材料层为光致抗蚀剂；

(2)依次经曝光和显影步骤，将非导电基板需要制作线路的区域完全暴露在外，然后在该区域钻微孔，并进行去钻污操作；

(3)利用真空溅射沉积技术在感光材料层、线路制作区域及微孔内沉积致密金属层，再用碱性溶液溶解去除感光材料层及沉积在感光材料层上面的金属层，并保留沉积在线路制作区域及微孔内的金属层；

(4)通过电镀或化镀工艺增镀沉积在线路制作区域及微孔内金属层的厚度，即完成电子线路板制作。

2.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，其特征在于，还包括重复步骤(1)～(4)，经层压后完成多层电子线路板的制作。

3.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，其特征在于，所述的感光材料层为液态感光材料或干膜材料，包括长兴UD‑900系列或日立HY‑920、日立RD1200系列。

4.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，其特征在于，所述的非导电基板为FR4类硬板材料，BT类、ABF类封装基板用材料，PI类、PTFE类和液晶聚合物软板材料，或无机非金属材料中的一种。

5.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，其特征在于，所述的曝光步骤采用355nm或405nm波长UV光。

6.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，其特征在于，所述的显影步骤采用1.0～5.0wt％浓度的Na₂CO₃显影液，显影温度30～50℃。

7.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，其特征在于，在需要制作线路的区域钻通孔和/或钻盲孔。

8.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，其特征在于，所述的金属层为铜、银、镍或金中的一种。

9.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，其特征在于，所述的碱性溶液为2.0～10.0wt％浓度的氢氧化钠溶液，溶液温度为50～60℃、去膜时间一般为50～100s。