[发明专利]电子装置在审
申请号: | 201711437123.1 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108063147A | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 吴安平 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组安装在机壳内,成像模组包括镜座、安装在镜座上的镜筒和部分设置在镜座内的基板。接收模组设置在基板上,接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高,体积较小,封装效率较高,接收模组设置在基板上,可以不需要再设置额外的固定结构固定接收模组,节约电子装置内的安装空间。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:机壳;输出模组,所述输出模组设置在所述机壳内,所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;安装在所述机壳内的成像模组,所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板;和设置在所述基板上的接收模组,所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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