[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 201711437256.9 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN108156287A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 吴安平 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04N5/225
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内,输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯,封装壳体包括封装基板,红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组安装在机壳内,成像模组包括镜座、安装在镜座上的镜筒和部分设置在镜座内的基板。接收模组设置在基板上,接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高,体积较小,封装效率较高,接收模组设置在基板上,可以不需要再设置额外的固定结构固定接收模组,节约电子装置内的安装空间。
搜索关键词: 接收模组 电子装置 输出模组 成像模组 封装壳体 红外补光 红外灯 基板 镜座 封装基板 接近传感器 安装空间 封装效率 固定结构 红外光线 集成度 封装壳 光感器 镜筒 封装 承载 体内 发射 节约
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:机壳;输出模组,所述输出模组设置在所述机壳内,所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;安装在所述机壳内的成像模组,所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板;和设置在所述基板上的接收模组,所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。
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