[发明专利]电子装置

摘要

本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、安装在机壳上的成像模组、及接收模组。输出模组安装在机壳上，输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，顶面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面，第一梯面上开设有两个出光通孔，每个出光通孔与镜头模组对应。接收模组设置在第二梯面处并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小，节约了电子装置的安装空间。

主权项

1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；安装在所述机壳上的成像模组，所述成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，所述相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，所述顶面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上开设有两个出光通孔，每个所述出光通孔与所述镜头模组对应；及设置在所述第二梯面处的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。