[发明专利]电子装置

摘要

本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组包括封装壳体、第一红外光源、及环绕第一红外光源设置的第二红外光源。封装壳体包括封装基板，第一红外光源与第二红外光源封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用作接近红外灯；当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用作红外补光灯。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，有效保证了通话内容的私密性。

主权项

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、第一红外光源、及环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源，所述封装壳体包括封装基板，所述第一红外光源与所述第二红外光源封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输出模组用作接近红外灯；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输出模组用作红外补光灯；

振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和

压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板设置在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合，所述机壳开设有相互间隔的机壳红外通孔及机壳振动通孔，所述第一红外光源和所述第二红外光源与所述机壳红外通孔对应，所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或

所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为环形光源；或

所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为环形光源；或

所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或

所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或

所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为环形光源。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述第一红外光源和所述第二红外光源形成在一片所述芯片上。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口，所述发光窗口与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括红外透镜，所述红外透镜设置在所述封装壳体内并与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括设置在所述封装壳体内的红外透镜，所述红外透镜与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述红外透镜位于透明基体上。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述第一红外光源和所述第二红外光源。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚和接近灯引脚，所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述第一红外光源发射红外光线；所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述第一红外光源和所述第二红外光源发射红外光线。

11.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳红外通孔及所述机壳振动通孔中的至少一个。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括接收模组及成像模组，所述接收模组集成有接近传感器和光感器，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接收模组设置在所述安装面。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括接近传感器、光感器、及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接近传感器与所述光感器中的至少一个设置在所述安装面。

14.根据权利要求12或13所述的电子装置，其特征在于，所述成像模组包括可见光摄像头及红外光摄像头中的至少一种。

15.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括红外光摄像头、可见光摄像头、及结构光投射器，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述压电元件和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，从所述线段的一端到另一端依次为：

所述输出模组、所述结构光投射器、所述压电元件、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头；或

所述输出模组、所述红外光摄像头、所述压电元件、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或

所述红外光摄像头、所述输出模组、所述压电元件、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或

所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述压电元件、所述输出模组、所述结构光投射器。

16.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括红外光摄像头、可见光摄像头、结构光投射器，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，所述压电元件位于所述线段与所述机壳的顶部之间。

17.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括红外光摄像头、可见光摄像头、及结构光投射器，所述压电元件的数量为多个，所述机壳振动通孔的数量为多个，多个所述压电元件与多个所述机壳振动通孔对应，每个所述压电元件收容在对应的所述机壳振动通孔内，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、多个所述压电元件和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，相邻两个所述压电元件之间设置有所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述结构光投射器中的至少一个。

18.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括红外光摄像头、可见光摄像头、及结构光投射器，所述压电元件包括压电本体及自所述压电本体伸出的压电凸块，所述机壳振动通孔的数量为多个，多个所述压电凸块与多个所述机壳振动通孔对应，每个所述压电凸块部分收容在对应的所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述结构光投射器位于所述盖板与所述压电本体之间，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、多个所述压电凸块和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，相邻两个所述压电凸块之间设置有所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述结构光投射器中的至少一个。