[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 201711437455.X 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN108183999A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 吴安平 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04N5/235;H01L25/075
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、主板、成像模组、接近传感器、显示屏及光感器。输出模组、主板、成像模组及显示屏均安装在机壳上。输出模组包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯,封装壳体包括封装基板,红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。主板形成有与成像模组对应的安装缺口。接近传感器结合在主板上且从安装缺口的边缘伸入安装缺口。沿安装缺口的深度方向上,接近传感器与成像模组部分重叠。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应。输出模组集成度较高且接近传感器与成像模组设置得较紧凑,节约了电子装置内部空间。
搜索关键词: 成像模组 接近传感器 安装缺口 输出模组 主板 显示屏 电子装置 封装基板 封装壳体 红外补光 光感器 红外灯 实体区 透光 背面 显示画面 集成度 封装壳 伸入 相背 封装 紧凑 承载 体内 节约
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:机壳;输出模组,所述输出模组安装在所述机壳上,所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;主板,所述主板安装在所述机壳内并形成有安装缺口;成像模组,所述成像模组安装在所述机壳内且与所述安装缺口对应;接近传感器,所述接近传感器结合在所述主板上,且从所述安装缺口的边缘伸入所述安装缺口,沿所述安装缺口的深度方向上,所述接近传感器与所述成像模组部分重叠;显示屏,所述显示屏设置在所述机壳上,所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面;及光感器,所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧,所述光感器与所述透光实体区对应,所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。
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