[发明专利]晶圆转移装置及晶圆清洗装置有效
申请号: | 201711438787.X | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108155126B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 费玖海;刘福强 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李青 |
地址: | 100000 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种晶圆转移装置及晶圆清洗装置,属于传输设备领域。该晶圆转移装置包括横梁、水平移动装置、竖直移动装置及拾取装置,横梁设置在水平移动装置上,水平移动装置用于使横梁在水平方向上移动;竖直移动装置设置在横梁上,竖直移动装置用于使拾取装置在竖直方向上移动;拾取装置与竖直移动装置的数量均为n个,n个拾取装置一一对应安装在n个竖直移动装置上,n为大于等于2的整数;横梁上设置有n个或n‑1个第三移动装置,每个第三移动装置用于驱动一个拾取装置在水平方向上产生位移。该晶圆清洗装置包括上述晶圆转移装置及清洗槽,晶圆转移装置用于将晶圆转移到清洗槽里。可以看出,本发明减小了整体占位尺寸、降低了电气控制难度。 | ||
搜索关键词: | 转移 装置 清洗 | ||
【主权项】:
一种晶圆转移装置,包括横梁、水平移动装置、竖直移动装置及拾取装置,其特征在于,所述横梁设置在所述水平移动装置上,所述水平移动装置用于使所述横梁在水平方向上移动;所述竖直移动装置设置在所述横梁上,所述竖直移动装置用于使所述拾取装置在竖直方向上移动;所述拾取装置与所述竖直移动装置的数量均为n个,n个所述拾取装置一一对应安装在n个所述竖直移动装置上,n为大于等于2的整数;所述横梁上设置有n个或n‑1个第三移动装置,每个所述第三移动装置用于驱动一个所述拾取装置在水平方向上产生位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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