[发明专利]一种温差半导体的循环冷却装置

摘要

本发明公开了一种温差半导体的循环冷却装置，包括壳体和水箱，壳体侧壁内部设置有中空槽，壳体侧壁底端和顶端分别设置有进水口和出水口，中空槽内部设置有交替分布的第一挡板和第二挡板，水箱包括若干个水槽，且相邻水槽之间通过支撑杆固定连接，除去最下方水槽的其余水槽的底面均设置有通孔，最上方的水槽顶部和最下方的水槽底部分别设置有循环水出口和循环水入口，循环水出口、循环水入口分别通过循环出水管道、循环进水管道与出水口、进水口连接，水槽的侧壁顶部均连接有支撑板，支撑板上均安装有风机，该装置制的散热效果更好，能够满足温差半导体大功率的工作，同时有效散热时间更长，能够保证温差半导体持续的制冷，值得推广。 1

主权项

1.一种温差半导体的循环冷却装置，包括壳体(1)和水箱(2)，其特征在于：所述壳体(1)的侧壁内部均设置有中空槽(3)，且在壳体(1)的侧壁底端和顶端分别设置有进水口(4)和出水口(5)，所述进水口(4)、出水口(5)均与中空槽(3)连通，且在中空槽(3)的内部设置有若干个交替分布的第一挡板(6)和第二挡板(7)，所述第一挡板(6)和第二挡板(7)分别与中空槽(3)之间设置有左缺口(8)和右缺口(9)；

所述水箱(2)包括若干个竖直分布的水槽(10)，且相邻水槽(10)之间通过若干个支撑杆(11)固定连接，除去最下方所述水槽(10)的其余水槽(10)的底面中央均设置有贯穿水槽(10)底部的均匀分布的通孔(12)，最上方的所述水槽(10)的顶部和最下方的所述水槽(10)的底部分别设置有循环水出口(13)和循环水入口(14)，且循环水出口(13)、循环水入口(14)分别通过循环出水管道(15)、循环进水管道(16)与出水口(5)、进水口(4)连接，所述水槽(10)的侧壁顶部均连接有支撑板(17)，且在支撑板(17)上均安装有风机(18)。

2.根据权利要求1所述的一种温差半导体的循环冷却装置，其特征在于：所述循环进水管道(16)与循环水入口(14)的连接处安装有水泵(19)，且水泵(19)固定在最下方水槽(10)的底面。

3.根据权利要求1所述的一种温差半导体的循环冷却装置，其特征在于：所述第一挡板(6)均以1‑10°的倾角倾斜向左上设置，所述第二挡板(7)均以1‑10°的倾角倾斜向右上设置。

4.根据权利要求1所述的一种温差半导体的循环冷却装置，其特征在于：所述循环水入口(14)设置有过滤网(20)，且过滤网(20)为向上凸起的半圆形结构。

5.根据权利要求1所述的一种温差半导体的循环冷却装置，其特征在于：所述壳体(1)的内表面覆盖有导热层(21)，且壳体(1)由导热性能良好的铝合金或铜合金制成。

6.根据权利要求1所述的一种温差半导体的循环冷却装置，其特征在于：除去最下方所述水槽(10)的其余水槽(10)的底面侧边均连接有竖直设置的第三挡板(22)，且第三挡板(22)的底端略低于对应风机(18)的高度。

7.根据权利要求1所述的一种温差半导体的循环冷却装置，其特征在于：所述水槽(10)的正下方设置有支架(23)，且水槽(10)固定在支架(23)上。

8.根据权利要求1所述的一种温差半导体的循环冷却装置，其特征在于：所述左缺口(8)和右缺口(9)的面积是第一挡板(6)和第二挡板(7)面积的1/20至1/10。