[发明专利]有机发光器件的封装结构及制备方法有效

专利信息
申请号: 201711439706.8 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN108091774B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 黄辉 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 518006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种有机发光器件封装结构及制备方法,封装结构包括:衬底基板,衬底基板上制备有发光像素;第一阻挡层,设置于衬底基板上;纳米颗粒层,设置于第一阻挡层对应发光像素的位置;缓冲层,设置于第一阻挡层的非纳米颗粒层区域;第二阻挡层,设置于纳米颗粒层和缓冲层上。通过上述方式,本申请能够对发光像素进行单独的光提取,避免了材料的浪费及降低了生产成本。
搜索关键词: 阻挡层 衬底基板 发光像素 封装结构 制备 有机发光器件 纳米颗粒层 缓冲层 非纳米 光提取 颗粒层 申请 生产成本
【主权项】:
1.一种有机发光器件封装结构,其特征在于,包括:衬底基板,所述衬底基板上制备有间隔设置的发光像素;第一阻挡层,设置于所述衬底基板上,且覆盖发光像素以及发光像素之间的区域;纳米颗粒层,设置于所述第一阻挡层对应所述发光像素的位置,所述纳米颗粒层用于对所述发光像素进行光提取;缓冲层,设置于所述第一阻挡层的非纳米颗粒层区域;第二阻挡层,设置于所述纳米颗粒层和所述缓冲层上;其中,所述缓冲层的厚度不小于所述发光像素位置处对应的所述纳米颗粒层和所述第一阻挡层的厚度之和。
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