[发明专利]无卤阻燃低挥发不饱和树脂组合物及其用途

摘要

本发明公开了一种无卤阻燃低挥发不饱和树脂组合物，其特征是：该无卤阻燃低挥发不饱和树脂组合物由无卤不饱和聚酯亚胺树脂0～30质量份、无卤不饱和苯并噁嗪树脂10～50质量份、稀释剂20～40质量份、含磷阻燃剂30～40质量份、引发剂1～4质量份、固化剂10～40质量份和溶剂15～20质量份混合组成。本发明无卤阻燃低挥发不饱和树脂组合物用于覆铜板及其粘结片的制造，制备的覆铜板的介电常数为3.28～3.5、介电损耗为0.0067～0.0072；并有效解决现有覆铜板生产中因有大量溶剂而造成环境污染的不足，实用性强。

主权项

1.无卤阻燃低挥发不饱和树脂组合物，其特征是：该无卤阻燃低挥发不饱和树脂组合物由无卤不饱和聚酯亚胺树脂0～30质量份、无卤不饱和苯并噁嗪树脂10～50质量份、稀释剂20～40质量份、含磷阻燃剂30～40质量份、引发剂1～4质量份、固化剂10～40质量份和溶剂15～20质量份混合组成；所述无卤不饱和聚酯亚胺树脂是具有Ⅰ型Ⅱ型以及Ⅲ型化学结构的无卤不饱和聚酯亚胺树脂中的一种或两种以上的混合物，且在Ⅰ、Ⅱ、以及Ⅲ型的化学结构式中：n＝1～3，X是Y是所述无卤不饱和苯并噁嗪树脂是具有如下化学结构式①、式②、式③、式④、以及式⑤中的一种或两种以上苯并噁嗪树脂的混合物：①②③④⑤在式①、②、③、④和⑤中：R₁、R₅为且n＝0或1、‑C＝O；R₁₀、R₁₄为且n＝0或1；R₂为H、C1～C12的烷基、乙烯基、烯丙基、苯基、环氧基、氨基、硝基、萘基或环己基；R₃、R₆为H、‑CH₃；R₄、R₈、R₁₁、R₁₃为苯基、H、C1～C₈的烷基、C2～C₈含烯基碳链；R₇为且n＝0或1、‑C＝O、砜基、异丙基；R₉、R₁₅为苯基、乙烯基、烯丙基、甲基丙烯酰基；R₁₂为‑CH₂‑、砜基、‑O‑；所述稀释剂是苯乙烯、甲基苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸十七烷基酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苄基酯、甲基丙烯酸乙基三乙二醇酯、甲基丙烯酸四氢呋喃酯、甲基丙烯酸二乙二醇酯、以及甲基丙烯酸氨基酯中的一种或两种以上的混合物；所述的含磷阻燃剂是美国道氏化学公司生产提供的牌号DOW 92741含磷酚醛树脂、四川东材科技集团股份有限公司生产提供的牌号D990磷腈阻燃剂、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯、以及磷酸二甲苯二苯酯中的一种或两种以上的混合。