[发明专利]一种基片式FBG温度增敏传感器及性能测试方法有效
| 申请号： | 201711441565.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN107907241B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 祝连庆;鹿利单;董明利;娄小平;孙广开;何巍;李红 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01K15/00 |
| 代理公司： | 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 | 代理人： | 顾珊;庞立岩 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器，包括基片、第一固定耳和第二固定耳，所述第一固定耳焊接在基片上端的右侧，且第二固定耳焊接在基片下端的右侧；所述基片上开设有基片槽，基片槽用于放置FBG；一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器性能测试方法，S1中所述的测试系统包括环形器、Fluke水浴箱、宽带光源和解调仪，所述宽带光源的输出端与环形器的输入端电性连接；所述环形器的输出端与解调仪的输入端电性连接；所述Fluke水浴箱内放置的FBG传感器通过导线与环形器电性连接；该基片式FBG温度增敏传感器及性能测试方法，与其它FBG传感器，本发明结构简单，易于工程使用，实现高精度温度测量，实用性强，易于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基片式 fbg 温度 传感器 性能 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器，包括基片(1)、第一固定耳(2)和第二固定耳(3)，其特征在于，所述第一固定耳(2)焊接在基片(1)上端的右侧，且第二固定耳(3)焊接在基片(1)下端的右侧；所述基片(1)上开设有基片槽(4)，基片槽(4)用于放置FBG。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京信息科技大学，未经北京信息科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711441565.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
