[发明专利]一种贴片光耦耐压测试的工装

摘要

本发明公开了一种贴片光耦耐压测试的工装，涉及测试工装技术领域。包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体转动连接，下壳体设有容纳多个光耦的下测试槽，下测试槽内设有两条相互平行的导电槽，导电槽内设有向光耦供电的导电件，导电件通过导线连接有耐压仪，下测试槽的一端设有引导光耦滑入的导入口，导入口内设有闭合导入口的密封件，密封件与下壳体转接，上壳体设有将光耦压紧在导电槽内的压紧件，压紧件位于上壳体与下测试槽对应的位置。本发明采用透明且绝缘的上壳体和下壳体对光耦进行耐压测试，使用方便且安全；采用能够灵活转动的密封件，便于安装光耦并阻止光耦滑出。

主权项

1.一种贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体转动连接，下壳体设有容纳多个光耦的下测试槽，下测试槽内设有两条相互平行的导电槽，导电槽内设有向光耦供电的导电件，导电件通过导线连接有耐压仪，下测试槽的一端设有引导光耦滑入的导入口，导入口内设有闭合导入口的密封件，密封件与下壳体转接，上壳体设有将光耦压紧在导电槽内的透明的压紧件，压紧件位于上壳体与下测试槽对应的位置。

2.如权利要求1所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述上壳体设有与下测试槽对应的上测试槽，压紧件位于上测试槽内。

3.如权利要求2所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述上测试槽内设有带动压紧件压紧光耦的弹性件，弹性件的一端与压紧件连接，弹性件的另一端与上测试槽的底面连接。

4.如权利要求1所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述下壳体设有带动密封件在导入口内转动的转轴，转轴的一端与下壳体转接，转轴的另一端与密封件转接。

5.如权利要求1所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述导入口为楔形，导入口的宽度由导入口远离下测试槽的一端向导入口靠近下测试槽的一端逐渐减小。

6.如权利要求1所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述下测试槽的底面和下壳体的表面设有与光耦对应且平行的标记，标记沿下测试槽的长度方向间隔分布。

7.如权利要求1所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述上壳体上设有开启上壳体与下壳体的第一开口，下壳体设有开启上壳体与下壳体的第二开口，第一开口与第二开口相互错开。

8.如权利要求1所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述上壳体设有闭合上壳体与下壳体的第一磁性开关，下壳体设有闭合上壳体与下壳体的第二磁性开关，第一磁性开关与第二磁性开关位置对应。