[发明专利]一种改进的LED封装系统及工艺

摘要

本发明公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。

主权项

1.一种改进的LED封装系统，包括点胶设备（1）、模压设备（3）及荧光涂覆设备（4）；其特征在于：所述点胶设备（1）包括定量点胶装置（11）、给料管（12）、控制器（13）、调试器（14）、工作台面（110）、控制旋钮（111）及封装平台（113），所述定量点胶装置（11）的背面安装于连接板（19）的前侧，所述给料管（12）的背部嵌入安装于调试器（14）的内部；所述模压设备（3）包括固定脚垫（31）、控制面板（32）、液晶屏（33）、控制机体（34）、操作平台（35）、旋转盘（36）、注胶头（37）、热熔胶枪管机构及高压胶桶（316）。