[发明专利]包含光学连接的晶片堆叠体的半导体装置有效
| 申请号： | 201711442213.X | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109979911B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 邱进添;白晔;马世能;刘婷;郑彬彬;石蕾;H.塔卡尔 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体装置，其包含具有存储器裸芯的密集配置的3D阵列的晶片的堆叠体。每个晶片上的存储器裸芯可以布置成群集，每个群集包含光学模块，该光学模块为数据来回每个群集的传输提供光互连。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 光学 连接 晶片 堆叠 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：一个或多个未切片的半导体晶片，其被处理为包含多个半导体裸芯；以及多个光学模块，其配置为使用光信号来将数据传输到一个或多个晶片上的所述多个半导体裸芯和从所述一个或多个晶片上的多个半导体裸芯传输数据。
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