[发明专利]一种ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法及封装结构

摘要

本申请提供一种ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法及封装结构，通过将ZnMgO日盲紫外探测器芯片固定在底座上，再由金属丝将叉指电极引出作为ZnMgO日盲紫外探测器封装结构的针脚，然后通过可透过紫外线的封装胶对ZnMgO日盲紫外探测器芯片进行封装，并采用环氧树脂对裸露的金属丝以及连接部分进行封装，从而形成完整的ZnMgO日盲紫外探测器封装结构，以便于在实验室之外的区域进行使用，扩展了ZnMgO日盲紫外探测器芯片的使用范围，使得ZnMgO日盲紫外探测器芯片更加实用化。当器件暴露在大气中使用时，性能参数稳定。同时引出的针脚使得器件可以即插即用，克服了未封装的芯片只能在实验室测试的弱点。

主权项

1.一种ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法，其特征在于，包括：/n提供底座、ZnMgO日盲紫外探测器芯片、两根金属丝、环氧树脂和封装胶，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片包括衬底、ZnMgO层、叉指电极结构和两个铟粒；所述封装胶为可透过紫外线的封装胶；/n将所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面；/n在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔，所述通孔包括第一孔和第二孔，且所述第一孔的轴线和所述第二孔的轴线相互垂直；/n将两根所述金属丝穿过所述通孔，所述金属丝的第一端凸出于所述第一表面，所述金属丝的第二端凸出于所述侧面；/n将两根所述金属丝的第一端的端部分别连接至一个所述铟粒，所述金属丝的第二端作为所述ZnMgO日盲紫外探测器的针脚，其中，所述金属丝的第一端的非端部架空在所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片和所述底座的上方；/n在所述金属丝的第一端的非端部处点所述环氧树脂，所述环氧树脂覆盖位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口；/n采用所述封装胶覆盖所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片的叉指电极结构的叉指电极。/n